三工激光薄膜激光打孔机,自封袋易撕线激光切割机虚线孔可控
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三工激光薄膜激光打孔机,自封袋易撕线激光切割机虚线孔可控
复合包装袋而言,具有良好的防护作用,结实,这个时候易撕线的设计显得很重要!
1、超细易撕线专用设备—易撕口激光打孔机,孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm,透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快,可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。
2、每分钟280米的速度!专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机,一套系统可配置多个激光头,触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸!
3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机,一套系统可配置多个激光头,触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸!
薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术,激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上,而不损坏整个薄膜。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时,撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为,值得注意的是,激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程,所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏,确保了商品的稳定性与可靠性。
激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护,因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象,在手感上也非常平滑,在感官上给客户一种新的体验。
复合袋易撕线镭射切割机在线飞行标刻易撕线速度可达280-300m/min(根据工艺而定),可在300×300mm幅面范围内实现标刻、切割任意图形,设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转,专用控制软件,实现任意形状标刻,设备占地约为1.5m2,减少空间占用
激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计,例如自立拉链袋、复合包装袋,很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性,这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计,有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式,速度慢,孔的大小深度还不均匀,非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题,激光是无接触式 的加工,电脑操作,非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时,优势明显。可以把外面一层打穿,内膜保持密封性,既满足了易撕性能又满足了密封的要求。
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